تطبيقات رقائق النحاس في عبوة الرقائق

احباط النحاسis becoming increasingly important in chip packaging due to its electrical conductivity, thermal conductivity, processability, and cost-effectiveness. فيما يلي تحليل مفصل لتطبيقاتها المحددة في عبوة الرقائق:

1. ترابط الأسلاك النحاسية

• استبدال سلك الذهب أو الألمنيوم
• الأداء الكهربائي المحسن: Copper wire bonding offers lower resistance and better thermal conductivity in high-frequency and high-current applications, effectively reducing power loss in chip interconnections and improving overall electrical performance. وبالتالي ، فإن استخدام رقائق النحاس كمواد موصلة في عمليات الترابط يمكن أن يعزز كفاءة التغليف والموثوقية دون زيادة التكاليف.
• تستخدم في الأقطاب الكهربائية والضارب الدقيقة: In flip-chip packaging, the chip is flipped so that the input/output (I/O) pads on its surface are directly connected to the circuit on the package substrate. يتم استخدام رقائق النحاس لصنع الأقطاب الكهربائية والضارب الدقيقة ، والتي يتم لحامها مباشرة إلى الركيزة. تضمن المقاومة الحرارية المنخفضة والتوصيل العالي للنحاس انتقالًا فعالًا للإشارات والقوة.
• الموثوقية والإدارة الحرارية
• مواد الإطار الرصاص: احباط النحاسيستخدم على نطاق واسع في عبوة إطار الرصاص ، خاصة بالنسبة لتغليف أجهزة الطاقة. The lead frame provides structural support and electrical connection for the chip, requiring materials with high conductivity and good thermal conductivity. تلبي احباط النحاس هذه المتطلبات ، مما يقلل بشكل فعال من تكاليف التغليف مع تحسين التبديد الحراري والأداء الكهربائي.
• تقنيات المعالجة السطحية: In practical applications, copper foil often undergoes surface treatments such as nickel, tin, or silver plating to prevent oxidation and improve solderability. هذه العلاجات تعزز متانة وموثوقية رقائق النحاس في عبوة إطار الرصاص.
• مادة موصلة في الوحدات النمطية متعددة السقوط: System-in-package technology integrates multiple chips and passive components into a single package to achieve higher integration and functional density. يتم استخدام رقائق النحاس لتصنيع الدوائر البينية الداخلية والعمل كمسار توصيل حالي. This application requires copper foil to have high conductivity and ultra-thin characteristics to achieve higher performance in limited packaging space.
• تطبيقات RF و Millimeter Wave
• تستخدم في طبقات إعادة التوزيع (RDL): في عبوة المعجبين ، يتم استخدام رقائق النحاس لبناء طبقة إعادة التوزيع ، وهي تقنية تعيد توزيع الرقاقة على مساحة أكبر. The high conductivity and good adhesion of copper foil make it an ideal material for building redistribution layers, increasing I/O density and supporting multi-chip integration.
• تقليل الحجم وسلامة الإشارة
• أحواض حرارة نحاسية احباط وقنوات حرارية
• تستخدم في تقنية Silicon عبر (TSV)

2. التغليف الوجه

3. تغليف إطار الرصاص

4. النظام في الحزمة (SIP)

5. عبوة مروحة

6. تطبيقات الإدارة الحرارية وتبديد الحرارة

7. تقنيات التغليف المتقدمة (مثل التعبئة 2.5D و 3D)